1.本科以上学历，机械电子工程、微电子学等专业；
2.需要具备半导体封装、结构等相关专业知识，3年以上封装相关经验；
岗位职责
1、负责芯片封装方案选型和开发；
2、负责新品各工艺段新工艺的开发，包括DB、WB、胶粘等关键工序；
3、负责负责新项目各工艺段样品的制作和NPI的导入；
4、新工艺材料的验证以及导入，相关工艺文件的编制；
5、配合其它技术部门进行相关异常问题的处理；