岗位职责：
1、光刻工艺相关设备操作、维护，包括曝光机、匀胶显影机、热板等；
2、光刻工艺开发、优化，包括匀胶、前烘、曝光、后烘、显影等工艺；
3、根据芯片工艺要求设计光刻掩膜版光刻工艺异常问题处理及良率、产能提升光刻工艺作业指导书编写。
任职资质：
1、有2-3年半导体工艺经验，了解半导体工艺流程，熟悉光刻工艺；
2、本科以上学历，英语四级及以上。