83 本科及以上学历,半导体或自动化相关专业;83 具有2年以上基板封装产品的研发和工程经验;83 熟悉FC、PoP、SiP等先进封装工艺技术;83 具备PI/SI(电源/信号完整性)仿真设计经验;83 熟悉和掌握CAD、Cadence等封装设计软件的应用。