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LED封装开发项目工程师

6.5千-1.3万·13薪

人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/17发布

五险一金员工旅游年终奖金绩效奖金专业培训定期体检

滁州

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清流东路2168号

公司信息

外资（非欧美）/1000-5000人

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职位描述

1.flip chip封装设计与关键材料开发及性能评估
2.flip chip封装制程规格订定与制程工艺规划
3.解决客户应用技术问题

要求：
1.具LED封装3年以上产品设计或制程开发经验
2.具flip chip封装背光应用产品导入经验为佳
3. 有外包厂OEM经验为佳
4.本科以上学历

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