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封装工程师
半导体封测工艺工程师
8千-1.2万
人 · 大专 · 2年及以上工作经验 · 性别不限
2025/02/27发布
五险一金
绩效奖金
带薪年假
方案
包吃包住
滁州
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南谯区乌衣镇双迎路790号乌衣工业园区2号厂房
公司信息
深圳辰达半导体有限公司
民营/50-150人
该公司所有职位
职位描述
1、全面负责生产过程中作业方法优化,异常分析,改善方案
2、两年以上同行业同岗位工作经验
3、封装WBDB、固晶、组焊、FT测试经验
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