刻蚀---熟悉特征尺寸在微米及以下的光刻工艺，了解多种光刻技术和设备。熟悉光刻胶的性质和工艺流程，熟悉光刻胶显影技术。熟悉多种材料的刻蚀工艺，其中包括干法刻蚀和湿法刻蚀。了解并能熟练掌握多种薄膜沉积工艺能力，了解半导体芯片工艺制造全流程工艺，熟悉工艺制程的各类设备的应聘者会优先考虑。

Molding---1、具备一定的机械、力学、材料、自动化等专业基础知识；

2. 5年以上Molding工艺/设备开发及维护工作经验，具备工艺开发、调试及维护经验，有较强的动手能力和问题分析解决能力；具备较强的工艺试验设计和数据分析处理能力，能够独立开展工艺DOE试验、数据收集、分析及FA分析工作; 

3. 熟练应用besi/Towa等 T-mold和C-mold设备，对工艺及设备原理有深刻认知和理解；

激光加工-----1、具备一定的机械、力学、材料、自动化等专业基础知识；

2. 5年以上激光加工工艺/设备开发及维护工作经验，具备工艺开发、调试及维护经验，有较强的动手能力和问题分析解决能力；具备较强的工艺试验设计和数据分析处理能力，能够独立开展工艺DOE试验、数据收集、分析及FA分析工作; 

3. 熟练应用激光加工(切割、钻孔或开槽)相关设备，对工艺及设备原理有深刻认知和理解；

点胶----1、具备一定的机械、力学、材料、自动化等专业基础知识；

2. 5年以上点胶加工工艺/设备开发及维护工作经验，具备工艺开发、调试及维护经验，有较强的动手能力和问题分析解决能力；具备较强的工艺试验设计和数据分析处理能力，能够独立开展工艺DOE试验、数据收集、分析及FA分析工作; 

3. 熟练应用点胶相关设备(Proter/zeus 、轴心、武藏等)，对工艺（underfill、填槽、封盖等）及设备原理有深刻认知和理解；