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光模块产品COB/COC封装工艺开发工程师
1-2万
人 · 大专 · 3-4年工作经验 · 性别不限2025/05/14发布
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青皇村葵青路17号(立讯精密1号岗)

公司信息
立讯精密工业股份有限公司

已上市/10000人以上

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职位描述
工作职责:
1. 负责光模块产品COB/COC新工艺开发;
2. 负责光模块产品COB/COC批量生产工艺维护和优化;
3. 负责解决光模块产品COB/COC生产中遇到的工艺难题、可靠性遇到的问题和相关客诉等问题;
4. 负责对接厂家,沟通和解决关键设备问题;
5. 负责培训新进工程师和生产员工,确保生产顺利运行。
6. 负责经验传承,将自身经验和历史失效问题形成培训资料和规范文档等。
任职要求:
1. 大专及以上学历;
2. 3年以上光模块相关行业工作经验;
3. 熟练阅读英文资料和英文书写能力;
4. 熟练使用常用办公软件和2D、3D设计软件优先;
5. 具备各类文档和FA报告的撰写能力;
6. 具有工艺验证的能力等。

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