岗位职责：
1.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划，运用统计技术监控工序，确保工序稳定；
2.制订并发行相关的文件，满足产品的品质要求，跟进工程变更；
3.跟进内部/外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施；
4.参与开发新工艺，设计工装夹具，支持新产品导入；
5.监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，制订相应的改善措施。
岗位要求：
1.大专以上学历，机械、电子、电气自动化等相关专业；
2.5年以上同类型设备，工艺和工序维护经验；两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验)，有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先；
3.熟悉半导体、光器件封装技术，熟练掌握相关设备的基本原理；
4.熟悉SPC, MS office，有良好的质量意识，英语读写良好，能接受国外短期出差；
5.沟通表达能力强，有良好的组织协调能力，责任心强，执行能力强。