工作职责：
1.负责新产品RFQ阶段，输出报价加工费，输出整机工艺流程图与夹具设备辅料清单；
2.负责新产品导入时，会使用Creo或UG或中望3D软件，对PCBA layout/结构设计3D图纸做DFM问题点识别发现和改善跟进；
3.负责产线新产品试产过程主导，试产结束后，输出EVT,DVT,PVT试产问题点报告，并跟进问题点形成闭环；
4.负责产品在线生产时发现的组装工艺重大异常问题处理，测试不合格项的分析处理解决，总结并做好前期预防措施；
5.负责组包设备&夹具技术要求输出，夹具图纸评审，导入与验收等；
6.负责对组包SOP中各项工艺参数，有针对性的进行DOE验证，确定和优化工艺参数；
7.跟进新产品UPH和UPPH的初步评估和制定，对良率和直通率进行有计划的提升，达成客户和项目目标良率；
8.重点跟进cost down 方案，UPH和UPPH的提升，优化工时工艺及物损的降低；
9.跟进新产品返修方案，输出返修流程及物损，提高返修效率，降低返修损耗；
10.分析物料报废的原因，制定改善对策，降低物料报废率；

任职资格：
1. 3年以上对TWS耳机，音箱，K歌宝等音频类有整机工艺&NPI统筹协调经验者优先，其他3C电子产品经验丰富者亦可；
2. 做事有责任心，服从上级安排，学历在全日制大专以上;