职位描述：
1. 负责Flip chip制程能力的提升及良率改善
2. 生产效率，良品率，成本及客户满意度方面达到要求
3. 能够建立明确的倒装贴片工艺的过程和操作规范及工程变更；
4. 负责当站工艺文件的编写；
5. 负责日常工艺问题处理，完成分析报告并及时完成相关文件。
任职资格：
1. 大专及以上学历，电子/机械/材料等相关专业
2. 3年以上半导体芯片封装行业IC倒装贴片工程师工作经验，熟悉倒装贴片设备AD8312FC等相关设备。