封装工程师
岗位职责：
1.新工艺及新产品开发，封装材料及相关设备评估
2.LED封装基板设计
3.工艺/品质相关问题分析
4.产品分析报告、作业指导书、BOM、规格书等撰写

任职要求
1.有本科及以上学历，2年以上LED封装工作经验
2.熟悉LED封装相关材料、设备并能加以评估应用
3.熟悉掌控LED封装制程，LED MCPCB及陶瓷基板的设计。
4.有COB、CSP、汽车灯、舞台灯设计灯工作经验者优先
5.能熟练使用AutoCAD等工作软件



工作时间：24天8小时


【福利待遇】：
【五险一金】：购买养老、失业、工伤、医疗、生育保险及住房公积金；
【年终奖金】：视经营业绩及个人表现，发放丰厚的年终奖金；
【每年调薪】：根据能力和业绩，每年享受不同幅度的调薪；
【专业培训】：提供岗前培训、内外部专业培训，提升技能；
【带薪休假】：享有国家各类带薪休假、年休假；
【健康体检】：每年享有健康体检；
【礼金福利】：符合国家政策结婚、生育员工发放结婚礼金、生育礼金；
【员工活动】：户外团建、员工生日会、运动会等；
【节日关怀】：在妇女节、端午节、中秋节、六一儿童节送上礼品；
【股权激励】：如果您足够优秀，我们也将授予您十倍百倍增值空间的股权激励