工作内容：
1.负责Wire Bond 设备维护；
2.负责Wire Bond 设备效率与工艺良率提升；
3.技术员管理 。
任职要求：
1、机械电子类专业，本科学历；
2、有2年以上光通信行业或IC半导体行业Wire Bond设备相关机器设备
及工序维护经验；
3、有团队管理经验优先；
4、工作认真负责，有团队精神；
5、英语读写良好，有良好的品质意识。