岗位职责：
1.根据ODM客户需求，主导消费电子成品/半成品的包材开发（容器、彩盒、吸塑托、标签等），提供符合客户品牌定位的包装方案。
2.审核客户设计稿件工艺可行性，协调供应商完成打样、量产及交期管控，确保项目按时交付。
3.对新型包材（如环保材料、多功能结构）进行功能性测试及风险评估，优化成本与材料性能评估。
4.制定包材规格书、质量标准及BOM表，并持续维护更新。
5.确认、筛选、评审ODM包材供应商样品，主导供应商所输出的包材各方面满足客户项目所需标准。
6.协同业务、项目解决包材设计与生产中的工艺问题，优化组装流程及良品率。
7.联动采购、品质、生产部门，确保包材从开发到量产的供应链协同作业过程顺利。
8.跟踪设计打样、试产样品及量产过程所发现问题，推动技术改进优化产品输出。

任职资格：
技能要求：熟练使用AutoCAD、AI/PS等设计工具；熟悉包材材料特性（如纸浆、塑料、金属）及后道加工工艺（印刷、模具）。
经验要求：2年以上ODM/OEM领域包材开发经验，熟悉消费电子行业标准及测试要求（如跌落测试、环境耐受性）。
意识要求：具备客户需求转化能力、跨部门沟通技巧及成本管控意识。
加分项：熟练使用Rhino, Keyshot。