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包装工程师
8千-1万
人 · 大专 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2025/03/14发布
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沙新路118号

公司信息
深圳市汉科电子股份有限公司

民营/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
岗位职责:
1.根据ODM客户需求,主导消费电子成品/半成品的包材开发(容器、彩盒、吸塑托、标签等),提供符合客户品牌定位的包装方案。
2.审核客户设计稿件工艺可行性,协调供应商完成打样、量产及交期管控,确保项目按时交付。
3.对新型包材(如环保材料、多功能结构)进行功能性测试及风险评估,优化成本与材料性能评估。
4.制定包材规格书、质量标准及BOM表,并持续维护更新。
5.确认、筛选、评审ODM包材供应商样品,主导供应商所输出的包材各方面满足客户项目所需标准。
6.协同业务、项目解决包材设计与生产中的工艺问题,优化组装流程及良品率。
7.联动采购、品质、生产部门,确保包材从开发到量产的供应链协同作业过程顺利。
8.跟踪设计打样、试产样品及量产过程所发现问题,推动技术改进优化产品输出。

任职资格:
技能要求:熟练使用AutoCAD、AI/PS等设计工具;熟悉包材材料特性(如纸浆、塑料、金属)及后道加工工艺(印刷、模具)。
经验要求:2年以上ODM/OEM领域包材开发经验,熟悉消费电子行业标准及测试要求(如跌落测试、环境耐受性)。
意识要求:具备客户需求转化能力、跨部门沟通技巧及成本管控意识。
加分项:熟练使用Rhino, Keyshot。

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