职位详情

登录

装片/键合工艺工程师
9千-1.5万
人 · 大专 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/08/06发布
五险一金绩效奖金带薪年假

东莞

低价好房出租>>

石排镇气派科技路气派大厦2号门招聘室
公司信息
广东气派科技有限公司

已上市/1000-5000人
该公司所有职位
职位描述
岗位职责：
1、负责键合/装片制程优化，良率改善、效率提升及工艺稳定性提升；
2、负责新新工艺验证导入；
3、负责客诉处理及异常处理；
4、负责SPEC、OCAP、SOP、FMEA文件维护与更新；
5、负责产线作业员、技术员培训。
任职要求：
1、熟悉键合/装片工艺流程；
2、熟悉封测ASM相关设备；
3、具有较强的沟通能力及团队协作精神。

打开App查看详情
相关职位
工装治具设计工程师1.2-1.8万
NPI工程师（谢岗）1-1.5万·13薪
提供住宿晋升空间广阔
机械工程师1-2万
包食宿
工艺开发工程师1.2-1.5万
包住宿节日福利包三餐
微纳制造工艺/设备技师9千-1.7万·13薪
查看所有职位
51米多多提醒你：在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生，许诺推荐其他工作机会，甚至提供培训贷款，或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的，都属于违法行为，应当提高警惕。一经发现，请立即举报，并向当地公安机关报案。

举报
招聘信息 > 东莞招聘 > 半导体/芯片招聘 > 东莞半导体工艺工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市

东莞集成电路IC设计招聘东莞芯片架构工程师招聘东莞FPGA开发工程师招聘东莞数字前端工程师招聘东莞EDA工程师招聘东莞FAE 现场应用工程师招聘东莞半导体工艺工程师招聘东莞工艺整合工程师(PIE)招聘东莞半导体器件工程师招聘东莞半导体文档工程师招聘
上海半导体工艺工程师招聘北京半导体工艺工程师招聘深圳半导体工艺工程师招聘广州半导体工艺工程师招聘武汉半导体工艺工程师招聘杭州半导体工艺工程师招聘成都半导体工艺工程师招聘南京半导体工艺工程师招聘天津半导体工艺工程师招聘西安半导体工艺工程师招聘
广州人才招聘深圳人才招聘顺德人才招聘佛山人才招聘中山人才招聘惠州人才招聘江门人才招聘珠海人才招聘清远人才招聘河源人才招聘