岗位职责：
1.设计、论证、优化、确定项目总体结构方案，选择、确定外购成件配套厂家。
2.预算设计、制造成本，预估设计工期。
3.完成机械结构、机械部件的图样设计；绘制装配、零件图样；图样校对；编制设备使用说明书等。
4.跟踪零部件制造装配过程中工艺、质量问题处理。
5.跟踪设备装配、调试、完善。

任职要求：
1）本科以上学历，机械设计相关专业，3年以上设备开发经验，有半导体设备设计经验优先；
2）熟悉机械原理，熟悉机械加工工艺；会钣金制作类工艺，零部件表面处理工艺及检验标准；
3）具有较强的产品设计开发理念，精通三维建模及二维制图并熟悉制图规范，能独立完成设计；
4）能熟练使用SOLIDWORKS等绘图软件，有运动仿真、有限元分析能力优先；
5）有晶圆清洗、切割、分选、固晶、减薄等相关半导体设备开发设计的经验；
6）良好的沟通、组织协调能力，问题解决推动能力，抗压能力强。