1.新产品导入阶段，根据客户测试要求，输出从SMT测试到组包测试排拉流程；
2.发现和识别从SMT，组装，包装试制阶段测试问题点，并主导完成从手板到首量阶段测试问题的跟进解决；
3.制定测试工艺参数，测试注意事项及产线初版SOP制作；
4.负责测试设备CPK，GRR的制作，确保测试设备稳定运行；
5.参加各阶段的研发评审，试制前和试制后总结会议，输出测试FACA报告；
6.负责从SMT，组装，包装测试环节直通率，良率，UPH，UPPH的提升，优化工时人力，保证生产交付；
7.负责测试工站fail后，返修流程的制定，提高返修效率，降低返修损耗；
8.对音箱， 鼠标，键盘，耳机等新产品整机测试导入经验者优先，其他3C电子产品经验丰富者亦可；