1. 负责对新产品设计进行DFM(可制造性）风险评估，配合结构输出DFM报告，验收所提问题点研发各领域的改善结果；
2.负责产品开发阶段涉及的新工艺评审和导入，负责整机排拉流程与夹具设备清单输出；
3.负责DIP&组包初版SOP制作，员工指导，制程不良改善，负责组包设备&夹具技术要求输出，图纸评审，导入与验收等；
4.对组包SOP中各项工艺参数，有针对性的进行DOE验证，确定和优化工艺参数；
5.负责对新产品排拉流程优化，MES导入，变更或优化；
6.负责主导生产制程相关问题的不良分析，输出FACA报告，达成良率目标及试制准出；
7.跟进新产品UPH和UPPH的初步评估和制定，对良率和直通率进行有计划的提升，达成客户和项目目标良率；
8.重点跟进cost down 方案，UPH和UPPH的提升，优化工时工艺及物损的降低；
9.跟进新产品返修方案，输出返修流程，提高返修效率，降低返修损耗；
10.对影响产品进度的重大问题，有针对性的进行DOE验证，解决试制block点；
11.分析物料报废的原因，制定改善对策，降低物料报废率；
12.对音箱， 鼠标，键盘，耳机等新产品整机导入工艺经验者优先，其他3C电子产品经验丰富者亦可；