岗位职责：
1. 制定新产品工艺流程、PFMEA、PMP，IC卡、丝印图、IEN、SOP，评估辅料用量，制作工装、夹具、钢网并RTL（验收入库，试用 ），跟进试产阶段的不良分析改善、DFX问题点识别及闭环，确保新产品顺利导入；
2. 依据客户文件制定或转换产品工艺标准规范，并指导生产执行，确保文件完整、完善；
3. 提升产品各项指标（SPI、AOI、直通率、测试合格率、点胶、DIP、OQA批退），不断改善产品品质；
4. 主导重大不良处理及评估不良品维修方案，对客户投诉、生产异常问题进行分析和提供分析报告，提升客户满意度；
5. 优化内部各项流程，不断提升品质及效率，支撑部门BSC指标的达成。

任职要求：
1. 本科学历，网络、服务器及智能产品或消费产品单板加工经验可放宽学历要求；
2. 2年以上SMT行业工作经验，具有服务器、智能产品、网络产品相关经验者优先；
3. 熟悉PCBA SMT、DIP工艺流程，了解印刷机、贴片机、回流炉、AOI 、波峰焊等设备原理；
4. 有NPI导入经验，能够组织完成风险评估，配合研发人员进行DFM分析及改善，跟踪解决制程异常问题；
5. 独立完成新产品SOP及检验技术文件输出。