岗位职责：
1、负责玻璃基板，封装载板等产品设计结构的热、电、力及多场耦合等方面的仿真分析，包括理论分析、有限元建模仿真等工作；
2、产品设计方案性能潜在的可靠性评估，产品设计方案性能潜在失效风险评估；
3、仿真结果与实际实验对比验证；
4、根据客户需求制定产品结构设计方案，负责与客户进行热、电、力及多场耦合等方面仿真工作对接；
5、负责项目中各类技术文档编制，撰写仿真结构相关的专利交底书；

岗位要求：
1、本科及以上学历，物理学、应用物理、凝聚态物理、机械电子等相关专业；
2、掌握有限元相关理论，有消费电子行业工作经验者优先；
3、熟练使用一种或多种三维建模软件，能够根据相关图纸进行3D建模，能够对输入模型进行简化处理；
4、熟练掌握一种以上有限元仿真软件；熟悉热、电、力等物理场仿真，能够独立完成稳态分析、模态分析、电磁场耦合分析以及热力耦合分析；
5、有良好的沟通能力和团队合作精神、执行能力和上进心。