1、大专以上学历，５年以上经验、电子相关专业；2、熟悉常规零级到三级元器件封装的失效分析流程和方法。3、熟悉常用的失效分析的相关设备和技术，如金相、SEM、X-ray、C-SAM、Decap、EDS、EFA、DSC等。4、熟悉电路原理，电子器件，各类电子器件生产相关工艺和材料特性。
