岗位职责：
1. 通过DOE进行Underfill工艺参数优化，新产品导入过程中质量问题的解决
2. MBO/DOE/OK2X等客户报告
3. 培训并带领Underfill制程的技术员，完善Underfill工艺管控

岗位要求：
1.经验要求：
5年以上Underfill封装工艺工作经验, 有A项目SIP工艺经验优先.
2.技能要求：
A:擅长解决Underfill制程常见的气泡/分层/融锡等异常
B:熟悉underfill胶水材料性能和选型，熟悉Asymtek点胶设备的参数设定
C:良好的问题分析和解决能力，熟练使用问题分析工具，如根源分析，6sigama FEMA,DOE,GR&R等.
3. 学历要求：大专及以上学历；
4.专业背景：电子封装，电子，材料等相关专业；
5.语言要求：英语可进行简单口语沟通，平时能用英语写报告和邮件
6. 其他要求： 良好的沟通及协调能力，人员管理能力，能够承受一定的工作压力。