1）5年以上器件封装行业工艺维护工作经验；大专及以上学历，电子、机械、机电及其它理工类相关专业；具备一定的机械、力学、材料、自动化等专业基础知识；熟悉功率器件产品者优先。2）熟悉封测工艺，如贴片（DB或SMT）/真空回流/钎焊、WB、塑封工艺流程及异常分析能力。
