岗位职责：
1、负责芯片封装类基板图纸设计，产品设计，BD图设计，相关图纸的生成和维护。
2、设计风险评估，基板设计规则的创建/更新/维护。
3、与工艺工程师一起进行设计可行性评估和设计改进/优化。
4、与供应商一起讨论/更新/维护设计规则。
5、与客户一起探讨产品设计、布线等。
6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。
任职要求：
1、专科及以上学历，3年及以上基本设计工作经验；
2、熟练使用Cadence版图设计工具，熟练掌握Auto CAD等辅助工具，对基板设计，封装制造工艺熟悉掌握；
3、熟悉基板生产及封装制造工艺，理解版图设计与电性能和制程制造相关的技术要求.
4、熟悉基板设计规则，有引线框架设计等相关经验优先考虑；
5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。