【3人】1、优化半导体封装(表面贴装、压焊\测试)的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;2、负责编制作业文件和现场实施;3、负责对生产产品效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;4、培训和辅导一线员的操作技能;5、新产品、新工艺的封培训技术的开发和评价;6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持;7、能够提出合理建议,有效控制生产成本;8、能够针对问题进行试验设计,并且得出解决方案;9、负责和支持部门,供应商以及不同事业部进行产品事务的沟通协调任职资格:1、25-45周岁,有一定的现场工作经验者优先;2、了解半导体相关生产工艺、组装工艺、工艺流程者优先;3、能承受一定的工作压力,具有较强的团队合作能力;4、有责任心、执行能力强,可以使用英语作为工作语言。注:此职位面试地点:东莞塘厦,面试合格后在塘厦实习数月后转到合科泰四川南充工厂上班。工作时间:26天制/28天制