工作内容：
负责PCBA电子装联新工艺新材料导入，分析解决PCBA生产过程中的疑难问题，包括SMT、波峰焊、压接、激光焊、清洗等，提升生产效率，改进加工成本等。
主要职责：
- 负责PCBA电子装联新工艺新材料的导入，并确保其能够顺利执行。
- 分析解决PCBA生产过程中的疑难问题，包括SMT、波峰焊、压接、激光焊、清洗等，提出有效的解决方案，并跟踪解决进度。
- 提升生产效率，降低生产成本，对生产过程进行优化和改进。
- 了解和掌握各种SMT设备、波峰焊设备、压接设备、激光焊接设备等的操作和维护方法，具备一定的维修和保养能力。
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与团队成员和客户进行有效的沟通和合作。
- 具备创新意识和问题解决能力，能够独立思考和创新，并能够快速解决生产过程中的问题。
- 具备学习和意愿，能够不断学习和掌握新的技术和方法，提升自身的技术水平和能力。
职位要求：
- 具有大专或以上学历，具备5年以上PCBA电子装联生产工艺工作经验，熟悉各种SMT设备、波峰焊设备、压接设备、激光焊接设备等的操作和维护方法。
- 熟悉PCBA电子装联生产过程中的各种疑难问题，有丰富的解决经验。
- 具备良好的身体和心理素质，能够胜任工作中的压力和挑战。