职责描述：
1、负责产品的硬件研发工作，以及下属硬件工程师的分工管理培训等；
2、根据产品的规格需求，进行硬件方案设计和器件选型；
3、跟进产品的电磁兼容(EMC)测试，对测试中出现的问题进行整改；
4、对现有的产品进行优化，提升性能；
5、对产品出现的问题进行分析，从设计阶段进行解决。

任职要求：
1、通信工程、计算机、电子信息或相关专业本科及以上学历；
能力素质要求：
2、6年以上工作经验，具有全周期的产品开发经验；
3、能画4层以上PCB板，熟悉高速电路设计；
4、熟悉常用的嵌入式处理器（单片机、ARM等）和相关电路；
5、对安规、可靠性及电磁兼容(EMC)设计有成功经验。