工作职责:
1.主导SIP制程中的疑难杂症改善，如分层及气泡问题；
2.负责SIP工艺能力提升；
3.负责国外客户的技术对接以及项目的setup；
4.负责SIP新技术roadmap的开发；
5.负责SIP 工艺规划以及设计guideline 建立。
任职资格:
1、学历：大专及以上学历；
2、专业：封装电子、机电一体化等相关专业；
3、工作经验：具有5年以上封装（molding)工作经历，熟悉SIP 工艺优先；
4、知识要求：熟悉水洗/plasma/molding/tap saw等工艺管控要求及标准；
5、能力要求：
（1）具备5年以上Molding NPI 工艺工作经验；
（2）对molding 站产生的分层及空洞问题有深入研究，能识别出关键因子及管控要求；
（3）有较强的沟通及表达能力，英文4级以上；
（4）有独立带项目及应对客户的经验，报告能力强。