职位描述:
1.评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案;
2.负责芯片的封装基板设计、产品优化、流程优化、异常问题分析、改良及落实;
3.跟进先进的封装技术。
4.有相关工作经验者优先。
任职要求:
1.电子、自动化、计算机、通信等相关专业本科及以上学历，3年以上LED封装行业经验;
2.熟悉封装制程与工艺，可靠性测试与分析，精通LED光电参数;具有较强的不良分析与制程改善能力;
3.扎实的材料物理方面的基础知识;
4.工作有担当和开拓精神，主动性高
5.能与团队协作，执行力强。