1、熟悉半导体集成电路封装行业生产流程
2、对生产产能、品质有对应工作经验
3、机械设备、电子元器件生产制造经验***
4、熟悉电子材料、设备产能、品质管控、人员工作安排
5、熟悉电阻、电容、二极管、三极管、芯片等生产工艺***
6、了解塑封、玻封生产注意事项，对当班产能和品质负责
任职要求
1、为人正直、稳定性强
2、善于沟通、具备班组领导力
3、责任感强、结果导向
4、有两年左右生产领班工作经验
5、数据概念强，执行力强，电脑操作熟练