岗位职责：
1. 负责半导体、LED晶圆制造过程胶带产品研发如切割胶带、UV减粘胶带、过程保护胶带，主导新产品开发工作；
2. 负责半导体、LED晶圆制造过程胶带用胶水合成开发工作；
3.产品性能稳定性提升/异常分析改善，工艺改善/制程能力改善；
4. 开发及优化生产工艺及配方；
5. 产品投入市场提供技术支持，解决客户应用问题；

岗位要求：
1. 大学本科及以上学历，化学工程与工艺、高分子、材料类专业,3年以上胶带研发经验；
2. 掌握半导体、LED晶圆制造工艺，熟悉划片、分选等工艺，了解胶带应用；
3. 对晶圆切割胶带、过程保护胶带、UV减粘胶带有开发经验；
4. 有晶圆切割胶带、过程保护胶带、UV减粘胶带的胶水合成开发经验；
5. 较强的分析能力和数据分析技巧，能够根据产品要求完成工艺调整；
6. 抗压能力强，能适应高强度工作；
7. 熟悉国内外胶粘、薄膜行业相关技术标准；