工作职责:
1、具备沉铜、电镀工序工艺工作相关的知识经验，熟练掌握流程能力维护、品质问题改良，工艺能力提升等知识技能。

2、能独立自主的管理和解决沉铜、电镀工序的大小事务，清楚PCB制程相关工艺方法。

3、负责沉铜、电镀工序的工艺提升，品质改良，计划协调，成本控制，环境管理等于工艺相关的事物。
任职资格:
大专以上学历，PCB行业3年以上工作经验，具备沉铜、电镀岗位专业知识背景与经验