Duties & Responsibilities职责范围：
1.跟进研发部ODM新产品项目从设计阶段到进入量产前的各项工作，完成相关技术或工程文件的生成和发放
2.负责研发部ODM新产品的设计方案制定、电路设计和设计验证，确保产品认证通过
3.与海外(美国、欧洲、印度等)研发中心进行技术方面的沟通和讨论
4.负责对相关部门提供新产品相关的技术支持，解决试产阶段出现的各类技术问题
5.负责完成新产品设计相关的测试计划和测试报告


Qualifications & Competency录用条件：
1.全日制大学本科或以上，电子或通信工程相关专业毕业。
2.有5年以上的电子产品独立研发的工作经验。
3.英语听说读写流利。
4.专业技能娴熟，积极主动，良好的沟通交流能力、团队协作精神、以及逻辑思维能力。
5.灵活运用所学基本知识，实际动手能力强，具有极强的责任心和钻研精神，具备良好的快速学习能力。
6.熟练使用Excel, Power Point等相关软件，能熟练完成各种总结、分析报告。
7.熟悉项目流程、新产品开发流程，有大公司或外企正规流程和做事方法工具，熟悉项目管理，熟悉DFMEA。
8.有PCB layout工作经验者优先。