1、3年以上半导体制造扩散、刻蚀、光刻（黄光）、纳米压印、薄膜、测试、湿法、CMP、电镀或外延，或或晶圆磨划等后加工，或封测工艺开发、运维经验；2、熟练使用Office办公软件；3、熟悉MES、SPC，RMS，FDC晶圆制造常用软件；4、一类本科学士及以上学位，英语CET-4及以上。
