岗位职责：
1、对接客户、了解并清晰客户的需求，形成内部技术要求；
2、对开发的产品或项目进行规范管理；
3、对贴片、陶瓷等封装产品及工艺的设计/评估/制作及物料评估；
4、负责大客户的产品方案的制样及工艺优化，设计和开展实验解决关键技术问题；
5、对客户的技术问题及不良反馈进行及时回复及验证；
6、研发及项目的其他日常事项

岗位要求：
1、大专以上学历，3年以上LED封装工作经验，在大型封装厂从事LED封装技术工作者优先；
2、负责大功率和高光效产品的开发，解决开发过程中的技术难点；
3、主导大客户的产品/项目工作，管理协调好相关成员的工作；
4、熟悉LED封装相关材料及工艺制程；
5、有良好的沟通能力，与客户交流技术方案。