一、岗位职责
1、半导体封装贴膜类设备研发设计；
2、协助主任工程师进行项目展开；

二、任职要求
1、学历要求：本科及以上，机械设计制造，自动化相关专业。
2、工作经验：
1）5年及以上工作经验，对半导体设备前景看好，有半导体贴膜类封装设备使用及开发经验及有相关从业经历者优先；
2)有从事薄膜类贴膜设备类开发经验者优先；
3)有半导体molding工序类设备操作、使用,或设计开发从业经验者优先。
3、语种要求：
1)普通话，能正常交流与沟通;
2)英语：CET-4及以上，具备阅读英文资料的能力，能熟练使用英语沟通交流者可加分。
4、熟练使用办公软件，具备基本的数据分析及处理能力，较好的逻辑思维及表达能力，具备基本的文档编写，方案归纳，制作等能力。
5、有责任感，能积极主动的工作，能吃苦耐劳，工作细心，具备较好的抗压能力，有较好的团队合作意识。
6、了解项目管理流程，包括项目立项、评审、设计、验证等流程环节，并可配合各个项目环节的管理工作。
7、良好的沟通能力与服务意识，需可根据公司业务需要，接受有限时间的加班及短期出差。
8、可定期完成量化的工作内容，能独立处理和解决其所负责的工作任务。
9、可独立进行结构设计计算、三维建模，平面绘图等工作，熟练使用AutoCAD、Solidworks，Office等工作软件，可完成简单机械结构的设计，制图，材料选择，常用标准件的选型工作。