1.3年以上先进封装设计经验，具有FCBGA/FCCSP/CoWoS/POP/FanOut/3DIC等设计经验优先；
2.本科以上学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；
3.熟悉Cadence、Ansys、Comsol、CAD等设计仿真软件和工具，对先进封装仿真有一定的了解；
4.具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力；
5.良好的英文读写能力；
6.性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通理解力；