职位描述
1、半导体封装自动化设备、先进封装设备产业市场开拓；
2、整理客户需求（CRD），协助研发团队定义产品规格；
3、根据产品特点制定所属销售策略，市场发展目标和市场定位，完成年度经营目标；
4、根据公司发展建立销售团队，负责团队目标绩效管理及激励，有效跨部门协同资源，支持销售目标的达成；
5、行业相关客户对接，深度经营行业大客户，挖掘新客户，开发新市场，包括关系维护、产品推广、业务推进；
协调内部部门，作为对外窗口负责整个销售周期内的设备发货、安装、应收账款、保修、及零备件销售。
任职要求：
1、专科或以上学历，机械设计、电气工程自动化、材料等相关理工科专业，具有敏锐的洞察力以及市场分析能力；
2、5年以上知名半导体设备企业市场/销售工作经验，熟悉封装测试工艺，有新产品上市经验或0-1市场开拓经验优先；
3、熟练掌握销售技巧和销售管理方法，有良好的销售业绩，善于沟通和谈判；
4、具备良好的市场分析和判断能力，善于洞察市场机会和竞争对手动态；
5.具备较强的组织和协调能力，能够有效地管理和分配资源。
6.能经常性短期出差.