岗位职责：
1、新产品试制：样机试制跟进、问题点总结及改善落实跟进；
2、标准及SOP 制定：产品工艺流程图制定；工艺标准、PFMEA 制定；各工序 SOP 制定；
3、异常分析及处理：负责对生产异常进行根因分析、改善措施落实处理
4、工艺优化：优化工艺参数、工艺流程，降本增效
5、工装治具操作指导：负责对生产相关工装、治具操作方法指导，现场调试

岗位要求：
1、具有5年以上电子产品制造组装、测试工艺流程管理工作经验。
2、独立主导5个以上量产产品项目工艺流程管理工作经验，熟悉电子产品PCBA、成品组装工艺流程要求、关键管控点,了解电子组件IPC检验标准、组装工艺、测试工艺标准。
3、思维逻辑能力强，能独立思考问题并制定验证方案，对接研发讨论、分析原因，提出改善措施，并形成 8D 等改善总结报告。
4、能够使用 6Sigma、DOE、PFMEA 等改善工具进行根因分析、验证。
5、熟练使用 Minitab 或相关工具，对产品或设备能力Cpk、Ppk、Cmk等进行统计及分析。
6、独立完成SOP 制作，具有风险评估意识，能独立完成PFMEA 制作。