工作职责:
1，负责工艺可行性评估，当站工艺调试，异常解决；
2，负责当站的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和SOP等；
3，培训制造人员确保其满足要求；
4，与内部其他部门合作，开发新工艺问题，提升质量，改善成本；
任职资格:
1、硕士相关工作2年，本科4年以上，电子/微电子/计算机等相关专业；
2、具有Flipchip ，Underfill，Molding，回流等 其中一部分或大部分站点工艺经验，有2.5D,3D封装经验优先；
3、有较强的执行力和责任心，具有良好的沟通能力，以及团队合作意识；