工作职责:
1. 负责曝光和植球工艺Recipe设置及调试，工程假片的制备等
2. 协助当站工程师负责所在工序（曝光，植球）的封装新产品、新工艺的开发
3. 根据产品的特点和生产要求，协助当站工程师制定符合生产标准的工艺方案（选择合适的工艺流程、确定生产设备和工具、制定操作规范等）
4. 协助工程师及时解决生产中出现的问题，并采取有效的措施进行处理，以最小化生产损失
任职资格:
1. 大专及以上学历，电气/电子/机械工程专业
2. 半导体封装行业2年以上从业经验，有一定的封装生产线维护经验
3. 有一定工艺分析能力，严谨认真仔细、较强学习能力
4. 有曝光或植球工艺经验者优先