任职资格：
1.本科及以上学历，条件优秀可适当放宽；
2.半导体封装行业或FAB5年以上从业经验；
3.精通fab 光刻设备专业知识；
4.能吃苦耐劳；
5.有相关厂商工作经验优先。
岗位职责：
1.PH站点新设备评估导入, 安装调试：均胶显影机，曝光机，键合&解键合，炉管以及植球机；
2.配合团队完成设备团队所需要的系统搭建；
3.配合团队完成NCG, Tech的培训；
4.配合团队很好的完成日常设备维护保养工作，备品备件管理以及指导trouble shoot；
5.与工厂其他相关业务部门良好沟通，实现资源良好配置。