任职资格：
1.本科及以上学历，条件优秀可适当放宽；
2.半导体fab/先进封装行业5年以上从业经验；
3.精通湿法设备(Plate/Strip/Etch/Scrubber)专业设备知识，精通Lam Plate设备优先，能吃苦耐劳；
岗位职责：
1.负责湿法区新设备评估导入, 安装调试；
2.配合团队完成设备团队所需要的系统搭建；
3.配合团队完成NCG, Tech的培训；
4.配合团队很好的完成日常设备维护保养工作，备品备件管理以及设备的trouble shooting；
5.与工厂其他相关业务部门良好沟通，实现资源良好配置；
6.负责编写设备维护保养O.I, SOP，trouble shtooing guild 等。