任职资格：
1、博士相关工作1年以上或硕士相关工作3年以上或本科6年以上，电子/微电子/计算机等相关专业；
2、有至少1项先进封装工艺开发；并成功完成相关技术实现。
3、熟悉晶圆级芯片封装工艺流程，有电镀，光刻，薄膜等工艺基础，有2.5D,3D封装经验优先；
4、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；
岗位职责：
1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案；
2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度；
3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等；
4，负责处理新产品和新工艺的异常；
5，撰写专利和技术报告；
6，与内部其他部门合作，解决问题；