任职资格：
1、博士相关工作5年以上，硕士工作8年以上，本科10年以上，电子/微电子/计算机等相关专业；
2、精通先进封装技术设计仿真流程开发；并成功完成相关技术实现。
3、熟悉芯片封装工艺和基板设计流程，有WLP、Bumping、FC-BGA、POP、SiP等先进封装设计经验；
4、具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；
5，具有3年以上带团队的经验，以及项目管理经验；
岗位职责：
1，建立/管理设计仿真团队，制定相关的工作和管理流程；
2，定制规划团队工作目标，跟踪目标落实闭环；
3，把关团队的工作质量，包括设计文件，仿真结果等输出的正确性和及时性；
4，团队能力提升，包括人员能力提升，提升团队沟通效率，调研先进工具的提升团队工作效率，提升新工艺新技术的设计仿真能力
4. 与客户和供应商合作，发掘新的方法和技术；
5,与内部其他部门合作，建立必要的工作流程。