任职资格：
1. 本科及以上学历，微电子，物理，材料，化学类优先。
2. 半导体先进封装CMP或FAB CMP 3年以上工作经验。有12寸工作经验者优先。
3. 有独立完成Project经历，积极上进，逻辑清楚。
岗位职责：
1. CMP的工艺研发、改进和维护。
2. CMP设备的导入，拓展和改进。
3. CMP相关的操作说明书、作业指导书、作业流程等资料的编写和维护。
4. TXV工艺工程师、技术员的培训。
5. 协助团队提升良率，控制成本；并准时完成部门部署的各项任务。