任职资格：
1.本科及以上学历，条件优秀可适当放宽
2.半导体8寸及以上fab/先进封装行业5年以上从业经验
3.精通CMP化学机械研磨和 Disco grinding 设备专业知识
4.能吃苦耐劳
岗位职责:
1.负责新设备评估导入, 安装调试.
2.配合团队完成设备团队所需要的系统搭建
3.配合团队完成NCG, Tech的培训
4.配合团队很好的完成日常设备维护保养工作，备品备件管理以及设备的trouble shoot
5.与工厂其他相关业务部门良好沟通，实现资源良好配置
6.设备维护保养O.I, SOP，troubleshtooing guild 编写.