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键合&解键合设备工程师(先进封装)
1.2-2万·13薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/02发布

生态园机器人产业园13栋8楼

公司信息
深圳佰维存储科技股份有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
任职资格:
1.本科及以上学历,条件优秀可适当放宽
2.半导体封装行业或FAB5年以上从业经验
3.精通fab 光刻设备专业知识
4.能吃苦耐劳
5.有相关厂商工作经验优先。
岗位职责:
1.PH站点新设备评估导入, 安装调试:均胶显影机,曝光机,键合&解键合,炉管以及植球机。
2.配合团队完成设备团队所需要的系统搭建
3.配合团队完成NCG, Tech的培训
4.配合团队很好的完成日常设备维护保养工作,备品备件管理以及指导trouble shoot
5.与工厂其他相关业务部门良好沟通,实现资源良好配置。

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