工作职责:
1、负责测试段包装工艺的工作；
2、负责包装工艺流程建设；
3、负责半导体芯片的包装设计；
4、负责包装段AOI工艺能力建设；
5、负责包装段卷带包装能力建设；
任职资格:
1、具有2年以上半导体包装工艺相关的工作经验；
2、具有AOI设备使用经验，能够进行检测程序开发，有使用ICOS厂商的AOI设备者为佳；
3、具有卷带包装设备使用经验者为佳；
4、 本科以上学历为佳；