岗位职责：
1.评估新生产线的搭建要求；
2.细化电镀工艺流程和相关现场生产管理、质量监控要求；
3.镀液日常维护保养、分析，电镀设备日常点检、维修、保养；
4.解决电镀过程中的异常。
岗位要求：
1.半导体封装测试行业（电镀）3年以上工作经验；
2.熟悉电镀设备原理，了解电镀设备组成结构，具备基本的异常维修维护能力；
3.有工艺、设备相关经验2年以上，具有全面的制程能力，了解相关质量体系ISO9001、IATF16949，具备电镀生产异常分析处理及追踪能力
4.熟悉电镀药水的分析、选型及物化特性、安全使用要求，电镀工艺维护；熟悉各种金属或非金属表面处理流程，并能熟练操作；
5.熟悉电镀线工艺布线管理与升级改造管理；熟悉了解电镀安全生产要求，具备电镀工艺节能环保的意识与经验。