任职要求：

1、本科及以上学历，电子及相关专业优先；
2、5年以上ODM或EMS等PCBA行业工作经验，具有2年以上技术管理工作经验；
3、具备基本的电子电路分析基础，机构尺寸与包装分析能力。熟悉消费类电子产品SMT/DIP/PCBA测试/组装/包装工艺流程；
4、熟悉精益改善，具有很强的实战经验与成功的效率改善案例；熟悉生产效率提升及配合相关部门进行成本控制；
5、熟悉ISO质量管理体系，尤其工业类及汽车电子产品要求；
6、具备较强的管理魄力与抗压能力，具有良好的逻辑思维能力、沟通表达能力、书面报告能力。

岗位职责：

1、负责DIP工程NPI、PIE，治具统筹与管理工作；
2、领导部门持续改进，对新设备、新工艺方法及先进制造系统评估、验证和导入；
3、负责新产品的制造项目管理工作，评估项目导入、产品报价、项目计划、推进、成本控制、协调等管理工作，提供DFM建议，推动和引导客户或研发团队改善产品设计；
4、负责生产人员、设备、工装夹具配置进行合理评估，提升生产效率，提高产品直通率；
5、设计与优化工厂精益生产线布局，全面推进精益生产，建立标准工时、标准产能；
6、引导工艺人员对功能不良品、设备故障、产品工艺缺陷、物料品质等问题原因分析、寻找纠正措施及预防措施；
7、带领部门研究、评估和制定电子产品的制造工艺，使制造工艺满足安全、质量、成本、生产能力的要求。防错防呆夹具或流程设计，提升产品生产制造的追溯能力，建立起具有竞争力的制造系统。